text: 探寻后摩尔时代|以光代电:深度硬交叉 考验软实力
  将芯片内传输信息的介质由电子转换为更高带宽、更低功耗的光子被认为是后摩尔时代实现芯片性能升级的最新渠道。
  全光芯片尚远 光电融合是必经之路 光子芯片 ”是指由光路感知、传输和处理信息的芯片。
  华中科技大学光学与电子信息学院微电子工程系研究员谭旻告诉《中国电子报》记者，目前，全球在光子芯片方面的研究工作主要集中在光子器件的制备、器件之间的连接两个方面，正处于从光子器件物理制备到光和电融合回路设计的关键转折性阶段。
  这就意味着，在此类服务器中，存在光电子芯片进行光电信号转换。
  在光传感、 激光雷达 、生物传感、光计算、光量子、光电人工智能、光电神经网络等领域，国内外都有很多机构在做前沿研究，但仍处于实验室阶段。
  目前，英特尔已经能做到在 CMOS 芯片紧密集成的单一技术平台上，将多波长 激光器 、半导体光学 放大器 、全硅光电 检测器 以及微型环调制器集成到一起，目前已经实现集成光子器件模块芯片的量产应用。
  英特尔研究院副总裁、中国研究院院长宋继强向《中国电子报》记者表示，在电子芯片存在功能限制性的领域，光子芯片存在很大的替代优势。
  当处理器计算能力提升时，需要更多跨处理器甚至是跨服务器节点之间的数据交互。
  从我国当前的学科设置来看，光学与电子学是两个分立的学科，研究内容、研究方法都有很大的区别。
  此外，光电融合回路在整个国际范围内都属于前沿领域，仅有个别研究机构从事该领域研究，缺少可供借鉴的成熟经验。
  基于上述原因，当前国内光电融合技术从设计软件到芯片制备都没有形成成熟的解决方案。
  “芯片制备过程中可以使用的材料、器件都是无法采购的，都只能自己做，建模软件都是我们自己做的。”“前沿无人区”给研究团队带来了超越国际的机会，同时也要求团队具备自主制备器件、自主编写建模软件等能力，谭旻及团队基本是“白手起家”进行建设。
  “从设计的角度，我们国家工程师的质量是非常好的，人数也非常多。
  浙江大学微电子集成系统研究所所长储涛向《中国电子报》表示。
  来自华中科技大学的谭旻同样提到了国内硬件基础差给团队研发带来的困难。
  制作新芯片需要新的制作工艺，而国内公司难以提供新工艺所需的硬件设备。
  由于国外公司根据新芯片调整制程需要耗费时间，再加上境外交涉带来的不便，从设计文件交出到拿到制作完成的芯片成品，甚至需要花费一年半的时间，这大大影响了光子芯片的研发进度。产业化须全局统筹 机制保障最重要在我国硬件工艺存在卡口、专业人才紧缺的情况下，若想要赶上国际先进水平，实现光子芯片产业化生产，建立起一整套资源统筹机制是不可或缺的。
  储涛认为，如果光要代替电承担更多的功能，需要科研人员发挥更大的想象力，以光子芯片实现功能的方式可能将超过现有的惯性思维方式。
  但就光子芯片对电子芯片的替代能力来看，储涛并不认为存在一种技术能够完全取代CMOS 技术。光子芯片通信领域
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