text: 一个飞向太空的RISC-V处理器：432个内核，Chiplet设计
  该航天局是一个开发名为Occamy的开源处理器的小组的一部分，该处理器基于RISC-V。该局研究人员在上个月的欧洲设计、自动化和测试会议上发表演讲时表示，该芯片已接近完成，在去年底流片后目前正在组装中。这款432核芯片是新旧技术的有趣结合，采用相对较新的小芯片方法进行设计。小芯片设计允许在芯片封装内混合和匹配新旧技术，例如模拟或数字处理器。Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片。今天的AI工作负载在很大程度上依赖于GPU和AI核心等加速器来进行训练和推理，研究人员希望开源芯片也可以用于地球上的AI工作负载。该芯片是作为EuPilot计划的一部分开发的，该计划正在开发本土处理器以减少对专有x86和ARM芯片的依赖。苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的研究人员正在开发核心Occamy芯片。欧洲处理器计划也在为超级计算机、人工智能、物联网和自动驾驶汽车开发自主可控芯片。ESA对这些芯片很感兴趣，因为它将允许太空中的设备执行片上数据分析。虽然不能保证ESA会让该芯片投入运行，但它是正在探索用于航天计算的众多处理器之一。NASA还采用了Microchip和SiFive的RISC-V芯片来升级其航天计算机。设计Occamy芯片的研究人员希望芯片设计能够被采用和复制以用于更多应用。Occamy是低开销CPU内核、AI加速器和内存内核的独特组合。该小芯片包括两个计算块——每个都有216个RISC-V内核——以及两个16GBHBM2e内存内核。该设计还包括用于矩阵计算的64位浮点单元。核心通过硅中介层连接。该芯片在72mm^2上共有约10亿个晶体管，与英特尔2011年制造的四核SandyBridge芯片大致相同（大三倍）。RISC-V芯片提供约0.75teraflops的FP64性能，或6teraflops的FP8性能。该芯片不需要冷却风扇。核心RISC-V设计有一个紧凑的指令集，加速模块可以放在它上面。这种灵活性使ESA能够设计出坚固的计算模块，这些模块不会损坏并且可以承受太空中的极端温度。Occamy有一个轻量级的32位CPU核心，更像是一个控制芯片，它负责将任务重新路由到AI核心，这是指令集架构的扩展。HBM2e内存块由美光提供，该芯片由Globalfoundries采用12纳米低功耗工艺制造。根据DAC会议上展示的幻灯片，该设计旨在通过裸机运行时支持高性能和人工智能工作负载。目前尚不清楚运行时是在容器级别，还是在不需要操作系统干预的裸机级别。研究人员的意图是以低成本复制芯片，而实现可能取决于软件。Occamy芯片设计可以映射到FPGA。它可以在两个具有HBM内存的AMDXilinxVirtexUltraScale+HBMFPGA或VirtexUltraScale+VCU1525FPGA上进行测试。来源：半导体行业观察（ID：icbank）内容由半导体行业观察编译自hpcwire*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与学术讨论，不代表我方赞成或认同，文章版权归原作者所有，图片源于网络，图片版权归原作者所有；均无商业用途，如有侵权请联系后台删除。